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东莞smt贴片加工的流程

东莞smt贴片加工流程

　　1、物料采购加工及检验

　　物料采购员依据顾客提供的BOM清单进行物料原始采购，保证生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工，如排针剪脚，电阻引脚成型这些。检验是为了更好地保证生产质量。

　　2、丝印

　　丝印，即丝网印刷，是SMT贴片加工制程的第一道工序。丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。丝印用到的钢网假如顾客没有提供，则加工商必须依据钢网文件制作。同时，因用到锡膏必须冷冻保存，锡膏必须提前解冻至适合温度。锡膏印刷厚度也与刮刀有关，应依据PCB板加工需求调节锡膏印刷厚度。

　　3、点胶

　　通常在SMT贴片加工中，点胶用到胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的功效，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，依据工艺必须进行确认。

　　4、贴装

　　贴片机利用吸取-位移-定位-放置等功效，在不损伤元件和印制电路板的状况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。贴装通常坐落于回流焊之前。

　　5、固化

　　固化是将贴片胶融化，是外表贴装元器件固定在PCB焊盘上，通常选用热固化。

　　6、回流焊接

　　回流焊是利用再次熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现外表组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它具体是靠热气流对焊点的功效，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。

　　7、清洗

　　完成焊接过程后，板面必须经过清洗，以除去松香助焊剂及其一些锡球，防止他们导致元件之间的短路。清洗是将焊接好的PCB板放置于清洗机中，清除PCB组装板外表对身体有害的焊剂残留或者再流焊和手工焊后的助焊剂残留物及其组装工艺过程中导致的污染物。

　　8、检测

　　检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接品质检测和装配质量检测。必须用到AOI光学检测、飞针测试仪并进行ICT和FCT功能测试。QC团队进行PCB板质量抽检，检测基板，焊剂残留，组装故障这些；

　　9、返修

　　SMT的返修，通常是为了除去丧失功效、引脚损坏或排列错误的元器件，再次拆换新的元器件。需求维修人员必须对返修工艺及技术掌握比较熟悉。PCB板必须经过目检，查看是不是元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。假如必须，有问题的板必须送到专业的返修台进行维修。

标签: smt贴片加工

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点击次数：更新时间：2019-07-30 15:42:43 【打印此页】【关闭】

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