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该如何避免SMT贴片加工出现短路现象

SMT贴片加工中会因各领域要素的危害而出现短路故障情况，包含模板设计不善、印刷疏漏、锡膏挑选不善、贴装高度过低等。不一样的情况下，该以如何不一样的方法来处理SMT贴片加工的短路故障问题。

最先，针对间距为0.5mm及以内的IC，SMT贴片加工的那时候要维持钢网开口方法长度方向不变，开口宽度为0.5-0.75；而且尽可能运用激光切割并进行抛光处理，以确保开口样子为倒梯形和内壁光滑，便于印刷时焊膏的合理释放和良好的成型，还可降低网板清洁次数。

SMT贴片加工中，印刷也是十分关键的阶段，为防止印刷不善出现短路故障，必须留意刮刀的种类，应取用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型；刮刀的调整，尽可能以以45°的方向进行印刷。

锡膏的正确挑选针对处理SMT贴片加工短路故障问题也有很大关系，0.5mm及以内间距的IC运用锡膏时应挑选粒度在20-45um，黏度在800-1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB外表清洁程度来决定，通常选用RMA级。

SMT贴片加工时，要选用0距离或是0--0.1mm的贴装高度，以防止因贴装高度过低导致锡膏成型塌落，导致回流时导致短路故障。

以上就是预防SMT贴片加工出现短路现象的方法，希望可以对你有所帮助，如果您还想多了解一些有关SMT贴片加工的资讯，可以点击SMT贴片加工的网站页面进行浏览！

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点击次数：更新时间：2019-07-15 19:43:19 【打印此页】【关闭】

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